KMtek · FR4 PCB
완벽한 전도율,
완벽한 전도율,
FR4 PCB의 기준
열과 습기에 강한 고신뢰성 FR4 다층 기판.
KMtek의 정밀 PCB 기술로 완벽한 퍼포먼스를 경험하세요.
Copper
Prepreg
Core FR4
부품
FR4 PCB 제조 전문업체 — 에폭시 수지 기반 다층 인쇄회로기판 제작
FR4 PCB는 난연성 에폭시 수지(Epoxy Resin)와 유리 섬유(Glass Fiber)를 결합해
제작한 산업 표준 인쇄회로기판(PCB)입니다.
우수한 절연 강도·경량 설계·내습성·내열성을 갖추며,
소량 시제품부터 대량 양산까지 합리적인 비용으로 제공합니다.
FR4 PCB 제조 사양 및 가공 능력
| 항목 (Item) | 사양 (Capabilities) |
|---|---|
| 레이어 수 (Layer Count) | 1 – 32 Layers |
| 최대 기판 크기 (Max Board Dimension) | 24*24″ (610*610mm) |
| 최소 기판 두께 (Min Board Thickness) | 0.15mm |
| 최대 기판 두께 (Max Board Thickness) | 6.0mm – 8.0mm |
| 동박 두께 (Copper Thickness) | 외층 (Outer Layer): 1oz~30oz, 내층 (Inner Layer): 0.5oz~30oz |
| 최소 선폭/선간격 (Min Line Width/Line Space) | 일반 (Normal): 4/4mil (0.10mm); HDI: 3/3mil (0.076mm) |
| 최소 홀 직경 (Min Hole Diameter) | 일반 (Normal): 8mil (0.20mm); HDI: 4mil (0.10mm) |
| 최소 펀치 홀 직경 (Min Punch Hole Dia) | 0.1″ (2.5mm) |
| 최소 홀 간격 (Min Hole Spacing) | 12 mil (0.3mm) |
| 최소 PAD 링 (Min PAD Ring / Single) | 3mil (0.075mm) |
| PTH 벽 두께 (PTH Wall Thickness) | 일반 (Normal): 0.59mil (15um); HDI: 0.48mil (12um) |
| 최소 솔더 PAD 직경 (Min Solder PAD Dia) | 일반 (Normal): 14mil (0.35mm); HDI: 10mil (0.25mm) |
| 최소 솔더마스크 브리지 (Min Soldermask Bridge) | 일반 (Normal): 8mil (0.2mm); HDI: 6mil (0.15mm) |
| 최소 BAG PAD 여유 (Min BAG PAD Margin) | 5mil (0.125mm) |
| PTH/NPTH 직경 공차 (Dia Tolerance) | PTH: ± 3mil (0.075mm); NPTH: ± 2mil (0.05mm) |
| 홀 위치 편차 (Hole Position Deviation) | ± 2mil (0.05mm) |
| 외형 공차 (Outline Tolerance) | CNC: ± 6mil (0.15mm); 다이 펀치 (Die Punch): ± 4mil (0.1mm); 정밀 다이 (Precision Die): ± 2mil (0.05mm) |
| 임피던스 제어 (Impedance Controlled) | 50ohm 초과: ± 10%; 50ohm 이하: ± 5ohm |
| 최대 종횡비 (Max Aspect Ratio) | 8:1 |
| 표면처리 (Surface Treatment) | ENIG, Flash Gold, Hard Gold Finger, Gold Plating (50mil), Gold Finger, Selected Gold Plating, ENEPIG, ENIPIG, HAL, HASL(LF), OSP, Silver Imm., Tin Imm. |
| 솔더마스크 색상 (Soldermask Color) | 녹색 / 흰색 / 검정 / 노랑 / 파랑 / 빨강 (Green / White / Black / Yellow / Blue / Red) |
FR4 PCB 소재 규격 — 원자재 브랜드 및 물성
| 항목 (Item) | 속성 (Attribute) |
|---|---|
| 브랜드 (Brand) | KB / SYL / Nanya / Isola / Nelco / Rogers / Taconic / Arlon / Hitachi / Panasonic / ITEQ |
| 소재 유형 (Material Type) | FR4 / FR-5 / CEM-1 / CEM-3 / FR1 |
| 두께 (Thickness) | 0.10mm / 0.12mm / 0.15mm / 0.20mm / 0.25mm / 0.30mm / 0.40mm / 0.50mm / 0.60mm / 0.80mm / 1.0mm / 1.2mm / 1.6mm / ≥ 2.0mm |
| 유리전이온도 (Tg Value) | > 130 / 150 / 170 / 180 |
| 할로겐 프리 (Halogen Free) | 지원 — 선택 사항 (Yes / Optional) |
| RoHS 준수 (ROHS) | 준수 (Yes) |
| 난연등급 (Flammability) | 94V-0 |
| 열전도율 (Thermal Conductivity / W/m·K) | 0.30 – 0.45 |
| 절연 내력 (Dielectric Strength) | > 1.3 KV / mm |
| 휨·비틀림 (Wrap & Twist) | ≤ 0.75% |
| 열충격 (Thermal Stress) | 3 x 10 Sec @ 280℃ |
FR4 PCB 시제품 납기일 안내
| 제품 (Production) | 레이어 (Layers) | 일반 납기 (Normal Service) | 긴급 납기 (Expedited Service) |
|---|---|---|---|
| FR4 PCB | 1 레이어 (1 Layer) | 4-6일 (4-6 days) | 2-3일 (2-3 days) |
| 2 레이어 (2 Layers) | 5-8일 (5-8 days) | 2-3일 (2-3 days) | |
| 4 레이어 (4 Layers) | 8-12일 (8-12 days) | 3-5일 (3-5 days) | |
| 6 레이어 (6 Layers) | 8-12일 (8-12 days) | 4-6일 (4-6 days) | |
| 8 레이어 (8 Layers) | 12-16일 (12-16 days) | 6-8일 (6-8 days) | |
| 10 레이어 (10 Layers) | 18-20일 (18-20 days) | 별도 협의 (TBD) | |
| HDI (1+N+1, 2+N+2) | 3-4주 (3-4 weeks) | 별도 협의 (TBD) |
FR4 PCB 대량 생산 납기일 안내
| 제품 (Production) | 레이어 (Layers) | 일반 납기 (Normal Service) | 긴급 납기 (Expedited Service) |
|---|---|---|---|
| FR4 PCB | 1 레이어 (1 Layer) | 4-6일 (4-6 days) | 2-3일 (2-3 days) |
| 2 레이어 (2 Layers) | 5-8일 (5-8 days) | 2-3일 (2-3 days) | |
| 4 레이어 (4 Layers) | 8-12일 (8-12 days) | 3-5일 (3-5 days) | |
| 6 레이어 (6 Layers) | 8-12일 (8-12 days) | 4-6일 (4-6 days) | |
| 8 레이어 (8 Layers) | 12-16일 (12-16 days) | 6-8일 (6-8 days) | |
| 10 레이어 (10 Layers) | 18-20일 (18-20 days) | 별도 협의 (TBD) | |
| HDI (1+N+1, 2+N+2) | 3-4주 (3-4 weeks) | 별도 협의 (TBD) |
FR4 PCB 적용사례 — 산업별 제조 실적
FR4 PCB 다층 기판은 지능형 트래킹, 헬스케어, 전기차 충전 등 다양한 산업에 적용됩니다.
지능형 트래킹 IoT 기기용 FR4 PCB — 4레이어 ENIG
- 레이어 수 (Layer Count): 4 Layers
- PCB 유형 (PCB Type): Rigid PCB (FR4)
- 기판 두께 (Board Thickness): 0.26mm ±0.03mm
- 동박 두께 (Copper Thickness): 18um (0.5oz)
- 표면처리 (Surface Treatment): ENIG 1u”
- 솔더마스크 (Soldermask): Yellow
헬스케어 웨어러블 의료기기용 FR4 PCB — 초박판 0.13mm 2레이어
- 레이어 수 (Layer Count): 2 Layers
- PCB 유형 (PCB Type): Flexible PCB (Polyimide)
- 기판 두께 (Board Thickness): 0.13mm ±0.03mm
- 동박 두께 (Copper Thickness): 18um (0.5oz)
- 표면처리 (Surface Treatment): ENIG 3u”
전기차(EV) 충전 시스템용 고중량 구리 FR4 PCB — Gold Plated
- 레이어 수 (Layer Count): 4 Layers
- PCB 유형 (PCB Type): Rigid PCB (FR4)
- 기판 두께 (Board Thickness): 0.25mm ±0.03mm
- 동박 두께 (Copper Thickness): 18um (0.5oz)
- 표면처리 (Surface Treatment): Gold Plated 20u”
본 페이지의 FR4 PCB는 IPC 국제 PCB 표준 기관의 규격을 준수하며, EU RoHS 지침 및 UL 94V-0 난연등급 기준을 충족하는 소재로 제작됩니다.
FR4 PCB 외 다른 소재 PCB가 필요하신가요?
FR4 PCB는 범용성과 비용 효율이 뛰어난 표준 기판입니다. 방열이 중요한 전력 회로에는 Metal PCB(알루미늄·구리 기판)가, 고주파·고온 환경에는 Ceramic PCB가 적합합니다. 웨어러블 기기에는 Flexible PCB를, 복합 구조가 필요한 경우 Rigid-Flexible PCB를 검토하시기 바랍니다.
FR4 PCB 제조 공정 흐름
FR4 PCB 제조는 원자재 재단 → 내층 회로 형성(노광·현상·에칭) → 층간 적층 및 프레스 → 드릴링 → 도금 → 외층 회로 형성 → 표면처리(ENIG·HASL·OSP 등) → 솔더마스크 인쇄 → 외형 가공(CNC 라우팅) → 전기 검사 → 출하 검사 순으로 진행됩니다.